小米重磅新品發(fā)布會帶來了大折疊和小折疊手機，屏幕設計獨特實用。紅米K70至尊版搭載天璣9300+處理器，性能飛躍。此外，智能穿戴新品也亮相，性價比極高。想了解更多細節(jié)和價格信息？快跟我一起看下去！

 

小米重磅新品發(fā)布會：從大折疊到小折疊

7月19日晚上，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼雷軍先生帶領大家見證了小米今年下半年的第一場新品發(fā)布會。

這一次，小米為我們帶來了三款備受期待的機型，分別是小米大折疊MIX Fold 4、小米小折疊MIX Flip、紅米K70至尊版。

 

MIX Fold 4和MIX Flip的屏幕設計

 

作為目前國產(chǎn)折疊屏旗艦之一，小米大折疊MIX Fold 4在屏幕設計上依然非常獨特。

新品搭載了一塊7.98英寸的內(nèi)折屏幕，支持WQHD+分辨率、120Hz自適應刷新率、HDR10+顯示以及杜比全景聲音效。

 

并且這次MIX Fold 4的內(nèi)屏邊框?qū)挾鹊玫搅藰O大程度的壓縮，整體屏占比有了質(zhì)的提升。

觀感更加震撼和沉浸感更強。

MIX Flip的驚喜與紅米K70至尊版的處理器更新

 

而在小米小折疊MIX Flip上，屏幕設計也非常特別。

這款新機擁有4.01英寸的大外折屏，輔以旗艦內(nèi)屏6.86英寸的超大柔性AMOLED顯示。

 

官方表示，這塊4.01英寸的外折屏可以獨立進行操作，而且支持多窗口分屏使用，非常實用。

同時也能顯示時間、來電、消息提醒等等，免開內(nèi)屏省電。

這種設計也是首次亮相，給人耳目一新的感覺。

 

有網(wǎng)友戲稱這是真正的“外屏王”。

而紅米K70至尊版，官方確認采用了天璣9300+處理器。

這是聯(lián)發(fā)科今年最強的旗艦芯片組之一，也是天璣9000系列的升級換代產(chǎn)品。

 

采用了臺積電6nm工藝打造，CPU主頻可以達到3.1GHz。

與天璣1200、天璣1300系列產(chǎn)品相比，性能有了質(zhì)的飛躍。

與驍龍888、麒麟9000等旗艦芯片處于同一水平。

 

小米在智能硬件領域的全面發(fā)展

除了手機產(chǎn)品線上的布局之外，此次發(fā)布會上小米還帶來了兩款重磅的智能穿戴新品。

分別是MIUI For Watch第二代手表S4 Sport系列、MIUI Buds5半入耳式降噪耳機。

 

MIUI For Watch第二代手表S4 Sport系列在續(xù)航、運動健康數(shù)據(jù)監(jiān)測等方面有了很大的提升。

MIUI Buds5半入耳式降噪耳機作為新品首發(fā)，擁有很多亮眼的亮點。

 

包括雙重降噪技術(shù)、低延遲高清音質(zhì)、觸控側(cè)滑操作等等。

而MIUI Buds5的價格定位也非常親民，只要399元。

 

這樣性價比如此之高的降噪藍牙耳機產(chǎn)品并不多見。

小米新品發(fā)布會細節(jié)和價格信息

此外，雷軍在發(fā)布會宣布了一件大事。

那就是小米新品發(fā)布會場地將會遷移到小米科技園北京研發(fā)中心B3座大會議廳。