12月9日，WIKO手機(jī)官方宣布，旗下新機(jī)Hi暢享70 Plus于12月9日早上10點(diǎn)08分開(kāi)啟預(yù)售。
官方渲染圖顯示，Hi暢享70 Plus機(jī)身采用磨砂配色，后置巨大的圓形攝像頭模組，后置三顆攝像頭和雙閃光燈。同時(shí)，Hi暢享70 Plus采用了純直屏和直角邊框設(shè)計(jì)。
據(jù)了解，Hi暢享70 Plus提供8GB＋256GB、12GB＋256GB和12GB＋512GB三種存儲(chǔ)版本，提供雪域白、曜金黑、冰晶藍(lán)三種機(jī)身配色。
配置方面，電信產(chǎn)品庫(kù)顯示，Hi暢享70 Plus配備聯(lián)發(fā)科天璣700處理器。聯(lián)發(fā)科天璣700采用臺(tái)積電7nm工藝打造，CPU部分由2個(gè)2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu)，主頻高達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57。
同時(shí)，Hi暢享70 Plus配備6.75英寸的顯示屏幕，屏幕分辨率為1600×720像素，內(nèi)置6100mAh的大容量電池，支持40W充電，后置5000萬(wàn)像素主攝，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，機(jī)身尺寸為168.3×77.7×8.98mm，機(jī)身重量約210g。